IGBT模塊封裝專用垂直固化爐

新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電動(dòng)車、充電樁、光伏等市場(chǎng)對(duì)IGBT功率半導(dǎo)體芯片和模塊的需求迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。但I(xiàn)GBT模塊封裝固化具有效率低、良品率低等痛點(diǎn)，其原因主要在于封裝設(shè)備的自動(dòng)化程度不高、封裝過(guò)程中器件容易出現(xiàn)氧化溫度均勻性和潔凈度難以有效控制，導(dǎo)致IGBT模塊的出品一致性降低，成本居高不下。針對(duì)以上痛點(diǎn)，蘇州德業(yè)達(dá)智能科技有限公司研發(fā)出一款專門用于IGBT模塊封裝的垂直固化爐，可全自動(dòng)生產(chǎn)，避免器件氧化，均溫性好，潔凈度高，為IGBT功率半導(dǎo)體封裝制造企業(yè)帶來(lái)高效率、高良品率的解決方案。

功能特點(diǎn)︰

非常優(yōu)秀的熱效率，能完全勝任各種規(guī)格的產(chǎn)品烘烤固化，保證近乎完美的固化品質(zhì)；

在線式自動(dòng)化生產(chǎn)，消除勞力搬運(yùn)﹔生產(chǎn)節(jié)拍可調(diào)，適應(yīng)各種固化工藝；

加強(qiáng)型隔熱結(jié)構(gòu)，外殼溫度比環(huán)境溫度約高10℃，減少對(duì)工作環(huán)境的影響；

六個(gè)溫區(qū)加熱靈活的溫區(qū)工藝設(shè)置；

垂直升降式結(jié)構(gòu)，大幅節(jié)省空間，提高廠房利用率;可以選配氮?dú)庀到y(tǒng)。

技術(shù)參數(shù)